R-SIM10+全新贴膜技术三网超级智能芯片卡激情上市!
发布日期时间:2016-03-26 02:09:20   

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R-SIM10+使用最新薄膜卡工艺制造而成,其外观体积精最小容量超大256K智能大芯片,这也是RGKNSE团队在卡贴程序底层编程上最大的稳定性优势,有了大容量的精小芯片,它可以制造各种解锁模式的程序,CDMA 4G iOS8/IOS9 CDMA 4GGSM/WCDMA智能4G卡等等,各种订制LOGO程序设计,R-SIM10+的价格及性价比为全市场最具优势,其芯片特点容量大价格便宜,所以R-SIM10+是市场上性价比最高的6S/6/5S/5通用的iOS9卡贴。


本次R-SIM10+更新主要如下:


1:全球最先进的解锁卡制造工艺(最新晶源邦定技术,最先进纳米贴片技术)超薄/芯片超迷你/解锁程序稳定


2:通用与默认多种解锁卡程序(继续保持国外弹菜单通用模式)(支持国内越南等客户订制默认即插即用版本)


3Ios9多运营商(ios 9,免补丁,免越狱,AU SBS版解锁电信4G/3G网络)其它运营商装R-SIM最新补丁


4:通解Ios9.X&8.X&7.XiP4S&5&6&6,一张R10+在手通解所有


5:价格市场最低,RGKNSE R-SIM团队军工工艺技术,可接收OEM订制!


她是一张全球工艺最好最薄最稳的解锁卡,她是全球解锁程序最人性化解锁模式最稳的解锁卡,她是全球价格最便宜性价比最高的解锁卡,她是全球最能通解所有iphong型号及所有IOS系统可少量订制菜单的解锁卡,她是……,选择R-SIM10+,您就选择了稳定解锁的最佳服务!欢迎忠实的您一如既往地支持和新朋友的加入!